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• 很难，顺便说一下，我想用yahoo Messenger 12制作视频教程，因为许多操作系统无法正常工作，例如Windows XP SP2无法正常工作，我可以安装它，也可以运行它，但是当我想和一个人聊天时我却不能我想念Windows 7上的整个程序，好像它能正常工作，我不知道在Vista上我还没有尝试过，但是在XP上肯定不起作用。 谢谢！ :)

• 有替代XP XP，即使你不明白，为什么你使用的时候sp2 sp3并可能会解决这个问题。

• 谢谢你，好知道。

• 热管是用具有其作用的海绵状毛细通道的氧化物层衬里纵向通道或毛细管冷却器的管。 蒸发区和冷却之间建立一个压力差，并不管管，通过高压（蒸汽在冷却区饱和的）的毛细管克服重力流体转移的位置的低压（蒸汽在热蒸发不饱和的）。 这个电路是可能的，但该喉管相对日提交的真空，使热蒸发在低温下（丙酮，醇，乙醇等），并蒸发和冷凝焓之间的温差允许热量传递到下面40- 50摄氏度。 这解释了在冷却器和毛细管压力差的任一位置的工作。

• 感谢您的信息！

• 好家伙
  我有热火没有道理的处理器，特别是因为它是和英特尔
  过去我有几次“经验”，我得出的结论是，只有那些厌倦了（看，不是那样的）
  大家都知道，之前的处理器被发现药丸金属硅没有这种保护，但
  CE为笔记本电脑
  正如我说的，我更换了冷却器； 导热膏，但徒劳无功，只有70度； 最后我改变了它，看到了什么，这个新的做了同样的事情
  然后，我已经删除干净，并把不热复合冷却器是铁的铁
  惊喜仅在38-40度（这对我来说，这并不意味着每个人都可以那样）

• 消除导线粘贴是一个惊喜，我从去，一切的外观和，回到了开始凝固粘贴和服务隔离开来，那么你已申请并没有被aplicato好或非常糟糕的面食。 但是，如果在工厂处理器或工程师的那些面食工厂通风建议thermoconductor手段推荐它的东西（但他们是工程师）。

• 热复合是缺陷（在我看来），仅此而已，当涉及到谁拥有金属防护处理器
  当涉及到谁丸硅发现，因为避孕药也不对完成（而不是金属），但应涂抹薄薄的一层，这样安装后冷却器洒出如此不给，应一定处理器应用我什么也没做最坏的反对正如我上面所说

• 我相信，如果它是像2012 2014这样的新一代PC，它在出厂时就已经包括了类似的散热器，因为大多数BIOS或较新的UEFI都可以选择设置散热器风扇的工作方式等。 和inb plus，我强调要保持安静。 例如，通过BIOS或UEFI，我们对完整的性能或套装感到沉默。 无论如何，本教程很有用，因为我有一台旧电脑，并且需要一个新的散热器。

• 您好，如果您的平板电脑支持64 32可我把SD卡？ 与Windows 8.1片充满在桌面上。 谢谢！

• 在处理器和冷却器之间，由于两个表面的平面度偏差和粗糙度，在两个固体介质之间存在直接接触区域，与整个接触表面相比，该接触区域的百分比非常低。 在金属之间直接接触的区域，热量通过管道传递，是最有效的方式。 在我们两个金属表面之间没有直接接触的其余表面上，有空气从热环境中加热并通过对流传递另一金属体的热量。 由于空气密度较小，因此与金属表面接触的分子少得多，并且热量从一个表面传递到另一个表面的效率也较低。 用尽可能高的热导率的致密物质填充这些间隙，使热对流现象更有效。 如果物质包含金属粉末，则热对流不会转变为热传导，而是变得更加有效。 理想情况下，导热膏应尽可能致密且稀薄，以使其不会成为隔热层（汞是完美的，但毒性极强）。

• 如何获得质量的热化合物。
  拿一块玻璃是用砂纸划伤。 彻底清洁玻璃表面。 放两滴甘油，凡士林干净，奶油或其它粘性物质但玻璃的粗糙表面上不发粘。
  由液滴擦大力和耐心玻璃表面，一个小的横银粉如此细的银要嵌入的粘性流体。 当半透明液体粘度增加并消失不失贴的流动性已准备就绪。
  我们在处理器和冷却器的接触表面上铺上非常薄的糊剂层。 我们将相应的冷却器固定好并在处理器上圆形移动，就好像在摩擦它一样，以使表面之间的接触尽可能好，并使中间接触层尽可能小。
  我们用银代替铝或铜，在凡士林不会氧化。

• 卢西安（Lucian），非常感谢您对导热膏的创意。 我不会想到的，我知道您是专家，并且您会处理类似的问题。 我对AMD处理器的温度有足够的问题，我更换了N个散热器和N个散热器，但没有太多有益的结果。 电脑是第二台电脑，我的妻子坐在电脑上，并且仍在互联网/ facebook上播放。 因此，我不需要太多的投资，例如带散热器的新型散热器。 我在注射器上贴有导热膏，非常便宜，我认为13列伊是白色的，就像我有一个破旧的14k结婚戒指，所以我不使用它，如果我使用它会更好。代替银？ 我需要承担很多吗？ 不管我使用多大的重量，我每6个月更换一次浆糊……我正在考虑将其用于笔记本电脑和主机。 谢谢，我在等待答案。 也谢谢你克里斯蒂。

• 我的建议是不要破坏婚戒是罪。
  因为它是使用粘贴。
  最佳和最差面食的区别是2-3度最大在极端情况下。

• 对了，不值得！ 使用银或其他贵金属，没有理由为具有比其他金属semnimificativ更高的热导率。 在流体用作传热流体促进剂金属屑，此角色中的其它金属为围绕金属晶形式的阻挡氧化物层减少。 银的另一个有益的作用是，它是一个相当软的金属和装配到冷却器和处理器之间的空间。
  采用铜凡士林可以产生相同的满意度作为与粘合剂公司Silver。
  非常重要的是，这两个热传递表面之间有非常小的面食，冷却器和处理器之间所以区域金属的接触。 作为金属粉末的细层可以显著增加通过传导转移，只有金属，金属颗粒有效地在接触桥接两个表面之间传送。
  作为小费，面食细层，但罢了剩余的空隙被保留的每个处理器冷却器更持久和平衡的计划来实现的。

• 你好。 我尝试了此解决方案，可以说它运行完美。 效率比英特尔散热器（i5 2500，在我的情况下为3.3gHz）上的标准粘贴更好。 我决定在使用该系统3-4年后尝试自制粘贴，这是我以前从未去过的。 我在闲置时达到60度，在负载时达到85-90。 现在，我的负载为60度，空闲时为30。 非常感谢您的建议！

• 谢谢克里斯蒂·PT。 您的意见。我已经跳了60年了，但您在此领域打开了很多东西，
  学习时要保持健康